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作為馬年首家上會企業，中國大陸頂尖半導體先進封測企業——盛合晶微，于2月24日迎來科創板IPO上市委現場審議。

盛合晶微核心優勢聚焦于高端算力芯片全流程封測，是國內少數具備2.5D/3D先進封裝量產能力的企業。盛合晶微深耕晶圓級先進封測領域，搭建起覆蓋12英寸中段硅片加工、晶圓級封裝（WLP）、芯粒多芯片集成封裝的全流程服務體系，技術方案適配GPU、AI芯片等高端算力產品，與全球領先企業無技術代差。